发布日期:2024-12-28 09:12 点击次数:146
利扬芯片2024年三季报显示,公司主营收入3.6亿元,同比下降4.17%;归母净利润-1219.86万元,同比下降142.05%;扣非净利润-1200.7万元,同比下降180.89%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入1.29亿元,同比下降1.67%;单季度归母净利润-375.44万元,同比下降148.12%;单季度扣非净利润-402.35万元,同比下降212.9%;负债率56.24%,投资收益19.8万元,财务费用2295.54万元,毛利率24.51%。
重庆建工(600939)主营业务:房屋建筑工程、基础设施建设与投资及其他相关业务。
同花顺(300033)数据中心显示,深科技(000021)11月28日获融资买入2.51亿元,占当日买入金额的21.27%,当前融资余额16.19亿元,占流通市值的5.16%,超过历史70%分位水平。
融资走势表
日期融资变动融资余额11月28日5067.54万16.19亿11月27日-116.13万15.68亿11月26日-2064.43万15.69亿11月25日-6033.98万15.90亿11月22日-1870.73万16.50亿
融券方面,深科技11月28日融券偿还2.68万股,融券卖出16.09万股,按当日收盘价计算,卖出金额323.57万元,占当日流出金额的0.31%;融券余额898.13万,低于历史20%分位水平,处于相对低位。
融券走势表
日期融券变动融券余额11月28日292.80万898.13万11月27日-7.45万605.33万11月26日-16.56万612.78万11月25日28.85万629.34万11月22日-130.89万600.49万
综上,深科技当前两融余额16.28亿元,较昨日上升3.4%,余额超过历史70%分位水平。
两融余额的走势表
日期两融余额余额变动11月28日16.28亿5360.34万11月27日15.74亿-123.58万11月26日15.76亿-2080.99万11月25日15.96亿-6005.14万11月22日16.56亿-2001.62万
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额股票在线交易平台。